我國電子信息產業由電子信息產品制造業和軟件業構成，電子信息產品制造業是最具活力的科技創新領域之一，其規模占整個電子信息產業的90%左右，是我國信息化建設的關鍵支撐，是推動經濟增長的重要引擎。而電子元器件制造業在整個電子信息產品制造業中也占據著重要位置。   
　　“十一五”時期，是我國信息產業實現強國戰略的重要起步期。電子信息產業主要是圍繞從規模速度型向創新效益型轉變的發展思路，加強自主創新，提升產業技術水平；優化產業發展環境，加快產業結構調整；壯大核心基礎產業，延伸完善產業鏈；培育一批骨干企業和知名品牌，提高產業競爭能力。主要任務是大力發展核心基礎產業，重點培育新的產業群，積極推進產業集聚式發展。  
　　在電子元器件方面，力爭使集成電路、新型元器件等核心產業的規模翻兩番，產業鏈進一步向上游延伸，元器件、材料、專用設備國內配套能力得到顯著增強，集聚優勢資源，形成一批在全球具有特色和影響力的產業基地和產業園，以及一批效益突出、國際競爭力較強的優勢企業。   
　　集成電路   
　　在集成電路領域，我國對外依存度一直很高，CPU、DSP、存儲器、手機基帶芯片等計算機、移動通信、音視頻等主流整機產品所需的高端芯片主要依賴進口，貿易逆差持續擴大。2005年我國集成電路的貿易逆差高達672.7億美元，同比增長50%，集成電路關鍵裝備基本依賴國外。因此，“十一五”期間，我國集成電路領域的發展重點是完善集成電路產業鏈，通過設計、芯片制造、封裝檢測、關鍵裝備和基礎材料各環節的協調發展，建立起植根于國內、具有核心競爭力的產業體系。   
　　要優先發展集成電路設計業，重點發展通用的、新結構的CPU、DSP、數/模、模/數轉換器、存儲器、可編程器件等核心關鍵芯片。在SOC核心芯片設計、SOC設計方法和設計自動化等領域集中部署一批對SOC發展起支撐作用的原創研究和關鍵技術研究，積極研發下一代集成電路設計工具，開發一批關鍵可復用IP核產品，產生一批集成電路設計領域的專利、標準和專有技術，提升我國集成電路設計業的自主創新能力。   
　　積極發展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵新一代芯片生產線建設，推動現有生產線的技術升級。在集成電路制造工藝方面，要重點發展面向8～12英寸圓片的90納米、65納米、45納米大生產工藝技術、特種工藝技術，形成工藝自主開發能力，開發新型集成電路封裝技術及產品，積極采用新型封裝測試技術，重點發展球柵陣列（BGA）、針柵陣列（PGA）、芯片級封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SIP）等高密度封裝技術。在半導體集成電路制造裝備方面，著力在關鍵核心設備上集中投入，形成突破，贏得裝備發展的主動權。   
　　預計到2010年，我國集成電路制造業大生產技術將達到12英寸、90～65納米；封裝測試業進入國際主流領域，實現BGA、SIP、CSP、MCM等新型封裝形式的規模生產能力，部分關鍵技術裝備、材料將取得突破。集成電路設計業具備采用屆時國際最先進大生產工藝進行產品設計，支撐網絡通信、信息安全和數字家電等關鍵電子信息產品自主發展的能力，在設計方法學和設計工具的部分領域取得突破性進展。   
　　元器件   
　　隨著全球信息技術從模擬向數字轉變，電子元器件正面臨著升級換代，新型平板顯示器件正在逐步替代CRT，微型化、高性能等片式元器件正逐步替代傳統器件。  
　　然而，我國國內整機產品所需的新型元器件還大量依賴進口，貿易逆差在逐步加大。因此，“十一五”期間，要繼續鞏固我國在傳統元器件領域的優勢，堅持跟蹤與突破相結合、引進與創新相結合，加快新型元器件的研發和產業化。重點發展平板顯示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、綠色環保的新型元器件。   
　　在平板顯示器件方面，要優先發展TFT-LCD和PDP，促進研發和產業化的結合，提高自主創新能力。支持建設第六代以上TFT-LCD面板生產線，加快國內關鍵配套件的開發與產業化進程，力爭在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產設備以及材料上取得突破；重點發展42英寸以上PDP顯示屏、驅動電路及模塊，掌握規模量產技術，建設PDP顯示屏及模塊生產線，鼓勵引導設備和專用材料的開發和國產化。   
　　積極組織OLED/PLED、SED器件和模塊的基礎技術研發，掌握部分關鍵技術，為產業化奠定基礎；積極發展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，力爭滿足國內市場需求。加快傳統彩管產業戰略轉移，積極發展高清晰度、短管頸等高端彩管產品。  [page_break]
在元器件產業方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標，突破關鍵技術，調整產品結構，促進產業鏈上下游互動發展，著力培育優勢骨干企業，推動產業結構升級。重點圍繞計算機、網絡通信、數字化家電產品、汽車電子、環保節能產品以及改造傳統產業的需求，發展相關的片式電子元器件、印制電路板、敏感元件和傳感器、混合集成電路、新型機電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件、高亮度發光二極管。   
　　預計到2010年，我國電子元器件總產量將達到3萬億只，銷售收入達到2.6萬億元，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場占有率達到30%，國內市場占有率達到50%。新型顯示器件產業具有較強的國際競爭力，建立起以企業為主體，產學研相結合的創新體系，形成可持續發展能力。逐步提高國產化水平，實現中、高檔產品滿足國內市場需求的50%以上，中、低檔產品基本滿足國內市場的需求。   
　　電子材料和專用設備儀器   
　　電子材料和電子專用設備儀器是我國電子信 
息制造業的核心基礎產業的重要組成部分，位于整個產業鏈的前端。然而，我國電子材料的基礎薄弱，缺乏骨干企業，研發能力不強，國內急需的電子材料基本被國外企業控制，電子專用設備儀器的總體水平距離世界先進水平有很大距離，集成電路關鍵設備基本依賴進口。這些都成為制約我國電子產品制造業由大到強的瓶頸。因此，從國家的中長期科技發展規劃和信息產業“十一五”規劃中，都強調電子專用設備儀器材料等基礎產業的重要地位，強調要加強產業鏈的延伸和完善。   
　　在電子材料領域，“十一五”重點要提高電子專用材料配套能力，重點加大基礎技術研究和產品工藝技術的開發，提高電子材料的本地化水平；重   
　　點發展半導體關鍵材料；提高平板顯示器件重要材料的國產化配套能力；鼓勵量大面廣的電子材料的升級換代，發展環保型電子材料。   
　　在電子專用設備儀器方面，加大國際合作，加強共性基礎技術研究，突破部分關鍵技術，縮小電子專用設備和儀器、工模具與國外先進水平的差距。  
　　以數字電視和新一代移動通信等產業發展為契機，推動產品工藝與設備儀器開發相結合，促進產用結合。加強政策引導，加大政府投入，大力發展集成電路、平板顯示器件等重大技術裝備，鼓勵開發量大面廣的新型元器件生產設備、表面貼裝和支持無鉛工藝的整機裝聯設備，加大高性能測試儀器的研發力度。   
　　經過“十一五”的發展，到2010年，使我國電子材料產業國內平均自我配套能力達到30%以上，培育若干名牌產品和重點企業，主要電子信息材料的技術水平和產品性能與當時的國際水平相當，并形成相應的產業規模。部分電子專用設備產品技術水平接近國際先進水平。電子測量儀器產業基本實現以正向設計為主的開發模式，初步掌握核心技術并部分擁有自主知識產權。