迎接全球科技盛事COMPUTEX 臺(tái)北電腦展盛大登場(chǎng)，全球工控儲(chǔ)存領(lǐng)導(dǎo)品牌Apacer宇瞻科技以「智聯(lián)無(wú)限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主題，首次將工業(yè)級(jí)儲(chǔ)存與內(nèi)存解決方案劃分為「智慧互聯(lián)」(Intelligent Connectivity)、「高階應(yīng)用」(High-end Experts) 與「未來(lái)之鑰」(The Shape of the Future) 三大展區(qū)，展出多樣垂直市場(chǎng)應(yīng)用與次世代創(chuàng)新產(chǎn)品，加速部署軟硬件及固件串連，于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、人工智能(AI)整合新紀(jì)元中扮演重要角色。

智慧互聯(lián)

    聚焦「智能互聯(lián)」(Intelligent Connectivity)應(yīng)用的高效能、低延遲、高容量等實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求，宇瞻不僅齊備業(yè)界最齊全工規(guī)寬溫3D NAND PCIe SSD，更展出了超高讀寫速度、效能較市面USB快幾十倍的Turbocharged USB、支持Intel最新一代Cascade Lake服務(wù)器處理器的DDR4-2933內(nèi)存，以及單條內(nèi)存容量達(dá)32GB DDR4-2666工業(yè)級(jí)內(nèi)存。此外，搭配宇瞻首創(chuàng)Double-barreled 智慧儲(chǔ)存解決方案，以兩階段軟件及固件技術(shù)掌控重要運(yùn)作與儲(chǔ)存參數(shù)，可發(fā)揮SSD最佳效能，為連網(wǎng)應(yīng)用增添利器。

高階應(yīng)用

     另一方面，為針對(duì)「高階應(yīng)用」(High-end Experts)提升硬件可靠度，宇瞻開發(fā)CoreGlacier™散熱技術(shù)、專利抗硫化內(nèi)存模塊，以及軍規(guī)強(qiáng)固型SSD解決方案、2.5" R-SATA 強(qiáng)固型SSD與XR-DIMM內(nèi)存，符合美國(guó)軍規(guī)MIL-STD-810G測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；搭配宇瞻獨(dú)家DefensePro™ 技術(shù)解決方案，協(xié)助國(guó)防應(yīng)用客戶啟動(dòng)多層數(shù)據(jù)防御機(jī)制。考慮高階利基型應(yīng)用最關(guān)心的數(shù)據(jù)安全問(wèn)題，宇瞻除推出支持TCG Opal 2.0規(guī)范與AES 256位硬件加密的工業(yè)級(jí)SSD，更進(jìn)一步開發(fā)Opaque軟件，協(xié)助客戶有效管理資安加密功能。為了守護(hù)機(jī)密敏感數(shù)據(jù)于緊急情況發(fā)生時(shí)不被外力竊取，宇瞻Instant Keychange™技術(shù)，可于一秒內(nèi)抹除密鑰數(shù)據(jù)并快速完成加密密鑰重建；CoreDestroyer技術(shù)甚至能一鍵啟動(dòng)特殊線路設(shè)計(jì)，迅速執(zhí)行物理銷毀SSD機(jī)制，確保數(shù)據(jù)機(jī)密性與安全性。

未來(lái)之鑰

    至于本次最受矚目的「未來(lái)之鑰」(The Shape of the Future)展區(qū)，宇瞻將首次亮相全球首款DDR4安全防護(hù)內(nèi)存HSDIMM^®與HSDIMM^®-Lite、次世代DDR4-3200工業(yè)級(jí)內(nèi)存，以及創(chuàng)新儲(chǔ)存應(yīng)用NPLink SSD與EDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展區(qū)內(nèi)也暗藏驚喜，宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM強(qiáng)固型內(nèi)存自駕小巴應(yīng)用，一窺未來(lái)移動(dòng)商務(wù)(mobility commerce)愿景。

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