倍福 C60xx 系列可擴(kuò)展超緊湊型工業(yè) PC，將強(qiáng)勁計(jì)算能力與極緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)完美融合，同時(shí)提供豐富的控制柜安裝選項(xiàng)。全新一代 Intel Atom® 處理器為這些設(shè)備注入了更充沛的性能儲(chǔ)備，全面滿(mǎn)足從低到高各層級(jí)自動(dòng)化需求。

　　搭載新一代處理器后，C6015、C6017 和 C6025 超緊湊型工業(yè) PC 能夠勝任要求比以往更為嚴(yán)苛的計(jì)算任務(wù)，同時(shí)保持其緊湊型外形不變。無(wú)該系列無(wú)風(fēng)扇設(shè)備專(zhuān)為控制、可視化和通信任務(wù)而打造，涵蓋從復(fù)雜的自動(dòng)化與虛擬化應(yīng)用，到用作邊緣設(shè)備或 HMI 平臺(tái)的各類(lèi)場(chǎng)景。這些性能提升均得益于全新 Intel Atom® x7 處理器系列，該系列最高配備 8 個(gè)處理器核心及 3.0 GHz 時(shí)鐘頻率。

　　C6015 超緊湊型工業(yè) PC 憑借僅 82 x 82 x 40 毫米的機(jī)身尺寸成為該系列最小機(jī)型，非常適合空間極其受限的緊湊型應(yīng)用、虛擬化及物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。外形同樣小巧的 C6017 安裝深度僅 66 毫米，其額外配置的第二個(gè)板卡層支持選裝接口并集成 1 秒 UPS。而尺寸僅為 82 x 127 x 47 毫米的 C6025 則可擴(kuò)展至八核處理器，同時(shí)支持高性能固態(tài)硬盤(pán)與 USB-C 接口。

　　關(guān)于德國(guó)倍福

　　倍福（Beckhoff）是一家專(zhuān)注于自動(dòng)化新技術(shù)的德資企業(yè)，創(chuàng)立于 1980 年，總部位于德國(guó)威爾市。作為全球自動(dòng)化技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者，倍福定義了自動(dòng)化領(lǐng)域的許多標(biāo)準(zhǔn)，是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定者和推動(dòng)者。公司所生產(chǎn)的工業(yè) PC、現(xiàn)場(chǎng)總線模塊、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和 TwinCAT 自動(dòng)化軟件構(gòu)成了一套完整的、相互兼容的控制系統(tǒng)，可為各個(gè)工控領(lǐng)域提供開(kāi)放式自動(dòng)化系統(tǒng)和完整的解決方案。經(jīng)過(guò) 40 年的發(fā)展和努力，倍福已在世界各地設(shè)立 30 多家分支機(jī)構(gòu)，加上全球的合作伙伴，業(yè)務(wù)遍及 70 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

　　倍福于 1997 年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)區(qū)總部落戶(hù)于上海市北高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)，現(xiàn)有員工 300 人，辦事處遍及國(guó)內(nèi) 30 座大中城市。創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、半導(dǎo)體、光伏太陽(yáng)能、電子制造、金屬加工、包裝機(jī)械、印刷機(jī)械、塑料加工、輪胎加工、木材加工、玻璃機(jī)械、物流輸送以及樓宇自動(dòng)化等眾多領(lǐng)域。

　　公司傾力推廣的 EtherCAT 實(shí)時(shí)工業(yè)以太網(wǎng)于 2014 年成為中國(guó)國(guó)家推薦性標(biāo)準(zhǔn)，并已入編工信部的《國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司，倍福一直注重在技術(shù)上尋求突破創(chuàng)新，在業(yè)內(nèi)享有“創(chuàng)新引擎”的美譽(yù)。倍福基于 PC 的控制技術(shù)具有良好的開(kāi)放性，它支持所有主流的工業(yè)通信協(xié)議，將 IT 技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)化技術(shù)完美融合在一起，為實(shí)現(xiàn)工業(yè) 4.0 和智能制造奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

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