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松下攜電子元件實(shí)裝解決方案完美亮相深圳NEPCON 2007
http://www.kblhh.cn 2007-08-30 14:03 《中華工控網(wǎng)》原創(chuàng)
2007 年 8 月 28-31 日，華南NEPCON/EMT展會(huì)在深圳舉行。松下出席了這一在中國華南地區(qū)極為成功、且富有盛譽(yù)的國際電子制造技術(shù)盛會(huì)。
展會(huì)期間，松下的展臺(tái)吸引了眾多參展商和到會(huì)專家的目光。其模塊式貼裝機(jī)BM series更是展會(huì)上一大亮點(diǎn)。這款貼裝機(jī)在小型機(jī)體上，繼承了Panasonic的最先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的生產(chǎn)率、信賴性和經(jīng)濟(jì)性。
其模塊式貼裝機(jī)BM series主要特點(diǎn)表現(xiàn)在：
1、廣范圍元件；
2、短時(shí)間機(jī)種切換；
3、高速高精度帖裝；
4、搭載3D傳感器（選購件）；
5、搭載芯片厚度傳感器（選購件）；
6、對(duì)應(yīng)直接托盤。
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