嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。新款conga-HPC/cRLS計算機模塊為COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），適用于需要出色的多核與多線程性能、大緩存、大內(nèi)存、大帶寬和先進I/O技術的應用領域。其目標市場包括性能需求高的工業(yè)、醫(yī)療和需要人工智能(AI）和機器學習(ML）能力的邊緣類應用，以及各類需要集成負載的嵌入式和邊緣計算方案。此外，康佳特還支持Real-Time Systems公司的實時系統(tǒng)管理程序(Hypervisor)技術。

　　康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示：“憑借最多可達8個 性能核與16個能效核，基于第13代英特爾酷睿處理器的插槽版本，使我們的COM HPC模塊能夠提供更多選擇，通過負載整合讓邊緣計算更加高性能和高效。”連接物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)需要并行處理許多任務，如果OEM廠商不希望通過適應性系統(tǒng)來實現(xiàn)，就需要將虛擬機嵌入到其方案中。計算機模塊的核心越多，這一切就越容易實現(xiàn)。

　　主要升級功能

　　相比第12代英特爾酷睿處理器，第13代英特爾酷睿處理器插槽版本最引人注目的升級是最高34%的多線程性能和4%的單線程性能提升[1]，以及25%的圖像分類推理速度提升[1]。新增的DDR5-5600支持和部分型號中更大的L2 & L3緩存，提供更出色的多線程性能。新款康佳特COM-HPC Size C計算機模塊的混合性能架構(gòu)目前支持最多8個性能核和16個能效核，不僅計算核心有所增加，2個USB3.2 Gen 2接口的帶寬也增至20 Gb/s。

　　全新conga-HPC/cRLS計算機模塊COM-HPC Size C包括以下配置：

　　應用工程師可將這款新COM-HPC計算機模塊安裝在面向COM-HPC Client 模塊的康佳特Micro-ATX載板（conga-HPC/mATX）上，即刻享受新模塊帶來的各種好處與增進，以及超快速的PCIe 5.0接口。