上海南芯半導體科技股份有限公司9月8日披露其上市以來首筆再融資計劃——公司擬發(fā)行不超過19.33億元可轉債，投建智能算力領域電源管理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產業(yè)化項目和工業(yè)應用的傳感及控制芯片研發(fā)及產業(yè)化項目。此次發(fā)行的可轉債向公司現(xiàn)有股東實行優(yōu)先配售，目前尚不清楚南芯科技控股股東、實際控制人阮晨杰是否參與配售。

南芯科技于2023年4月7日在上交所科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域。公司現(xiàn)有產品已覆蓋移動設備電源管理芯片、智慧能源電源管理芯片、通用電源管理芯片、汽車電子芯片。Wind數據顯示，上市至今，南芯科技累計直接融資25.41億元（均為首發(fā)融資），累計實現(xiàn)凈利潤9.37億元，累計現(xiàn)金分紅3.30億元，派息融資比為13%。2021年以來，南芯科技盈利能力整體呈下降態(tài)勢。

公告顯示，此次可轉債的募集資金總額不超過193338.11萬元，存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉債本金并支付最后一年利息。轉股期自可轉債發(fā)行結束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉換公司債券到期日止。最終發(fā)行方案還有待監(jiān)管部門審核。

在三個募投項目中，“車載芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”計劃使用募集資金8.43億元，項目實施主體為南芯科技母公司，建設期為3年，建設地點為上海浦東新區(qū)。該項目主要圍繞汽車車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)多領域，布局傳感芯片、通信芯片、驅動芯片、控制芯片和電源管理芯片多種功能的芯片，開發(fā)自有車規(guī)工藝的電源管理產品和整合車規(guī)工藝的功率器件產品、高速傳輸類產品、面向車身控制的MCU產品、多模傳感芯片及其他產品，助力公司拓寬在汽車芯片領域的產品布局，逐步形成從供電、充電管理到傳輸、感知、決策、執(zhí)行的完整車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。

南芯科技稱，該項目的實施有助于公司把握汽車電動化趨勢疊加智能駕駛的技術導入窗口期，擴大市場份額，提升公司在車載芯片領域的市場地位和盈利能力。同時，項目順應政策導向，將增強公司在汽車芯片產業(yè)方面的技術積累。

“工業(yè)應用的傳感及控制芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”、“智能算力領域電源管理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”分別計劃投入募集基金6.31億元、4.59億元。

財報顯示，今年上半年，南芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入14.70億元，同比增加17.60%，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.23億元，同比減少40.21%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤0.97億元，同比減少52.70%。2023年、2024年及2025年上半年，南芯科技期末資產負債率分別為17.10%、15.32%和18.43%，有息負債率分別為0.22%、0.29%和0.53%，公司現(xiàn)金比率分別為3.81、4.28和3.20。