3月20日，頂星嵌入式研討會深圳站于深圳福田香格里拉大酒店圓滿結(jié)束。此次研討會，頂星攜手Intel為到場聽眾帶來了嵌入式領(lǐng)域產(chǎn)品和一體化解決方案的盛宴。

　　研討會上，頂星產(chǎn)品經(jīng)理和Intel產(chǎn)品經(jīng)理圍繞“INTEL Roadmap Update”、“TOPSTAR Roadmap Update”、“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術(shù)介紹”三個(gè)主題，全面呈現(xiàn)了頂星科技、Intel和其他合作伙伴在醫(yī)療、安防、網(wǎng)絡(luò)安全和自助等行業(yè)的全方位、一體化解決方案。

　　通過會議，參會觀眾了解了頂星的工控產(chǎn)品線發(fā)展、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品最新發(fā)展方向等動態(tài)。同時(shí)，“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術(shù)介紹”為到場的醫(yī)療、安防、網(wǎng)絡(luò)安全和自助等行業(yè)聽眾帶來了網(wǎng)安產(chǎn)品設(shè)計(jì)上獨(dú)特設(shè)計(jì)方案原理、LCM的應(yīng)用和設(shè)計(jì)原理、DPDK的軟件實(shí)現(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)的基本性能檢測手段—smartbit的使用等技術(shù)講解。參會觀眾與頂星和Intel的產(chǎn)品專家踴躍互動交流，部分觀眾更是獲得了精美的獎(jiǎng)品和禮品。