嵌入式與邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特（congatec）與其長期合作伙伴恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ: NXPI）聯(lián)合宣布，由VDC Research撰寫的全新白皮書《賦能工業(yè)視覺AI》正式發(fā)布。這份富有洞察力的白皮書深入剖析了快速發(fā)展的工業(yè)邊緣計算領(lǐng)域，其中基于AI人工智能與機器學(xué)習(xí)的視覺技術(shù)應(yīng)用正迎來爆發(fā)式增長。事實上，AI 人工智能與機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用預(yù)計將在三年內(nèi)從當(dāng)前的 15.7% 飆升至 51.2%。在 48.3% 的復(fù)合年增長率（CAGR）驅(qū)動下，如何借助靈活、可隨時部署的硬件平臺以控制成本并加速開發(fā)，將成為企業(yè)成功的關(guān)鍵。

這份基于600名工程師反饋的綜合報告，不僅對嵌入式AI板卡與模塊的全球收入進行了基準(zhǔn)分析，還揭示了邊緣AI如何通過擴展計算機視覺能力來提升運營效率、安全性和可靠性。核心發(fā)現(xiàn)顯示：硬件成本是降低邊緣AI工作負載總體擁有成本的最大因素（占比43.7%）。這正是采用標(biāo)準(zhǔn)化計算機模塊 (COM) 結(jié)合恩智浦i.MX95處理器等靈活高性能設(shè)計方案的價值所在，成為有效推動AI加速邊緣解決方案落地的關(guān)鍵力量。

康佳特首席運營官兼技術(shù)官Konrad Garhammer表示："如何應(yīng)對這場技術(shù)變革？本研究證實，標(biāo)準(zhǔn)化計算機模塊是簡化新技術(shù)整合的強大平臺。我們與恩智浦的合作至關(guān)重要，通過將我們的SMARC模塊與恩智浦i.MX 95應(yīng)用處理器相結(jié)合，我們?yōu)闉殚_發(fā)者提供了高效路徑，以構(gòu)建強大且面向未來的工業(yè)視覺AI解決方案。"