研華推出 SQRAM DDR5 5600 系列工業(yè)內(nèi)存。該系列緊跟計(jì)算機(jī)內(nèi)存全新風(fēng)潮，支持DDR5，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)5600MT/s。SQRAM 5600 系列的速度快如閃電，帶寬從 8GB 到 48GB 甚至更高，數(shù)據(jù)傳輸速率驚人，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外，它還經(jīng)過嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，支持 -40 ~ 95 °C 的寬溫工作范圍，以確保產(chǎn)品運(yùn)行過程穩(wěn)定可靠。這些特性使 SQRAM DDR5 5600 系列成為多任務(wù)和數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)，如高端醫(yī)學(xué)成像、AI和機(jī)器學(xué)習(xí)以及邊緣服務(wù)器系統(tǒng)的理想選擇。

5600 MT/s 超高速度， 24GB&48GB超大容量

對(duì)于大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用而言，追求更快、更高效的性能以及高速度和大容量仍然是重中之重。SQRAM DDR5 5600 系列采用第 13 代 Intel® Core™ 處理器，提供高達(dá)5600MT/s 的傳輸性能。此外，經(jīng) AIDA64 Memory Benchmark v6.70 測(cè)試，讀/寫速度比 上一代4800MT/s 提高了 20%。

該內(nèi)存架構(gòu)的帶寬比 DDR4 提高了 50%，隨著每個(gè) CPU 內(nèi)核數(shù)的不斷增加，效率也得到了提高，有助于緩解每個(gè)處理器內(nèi)核帶寬緊張的問題。此外，新的 DDR5-5600 DIMM 具有 24GB 和 48GB 容量，采用 3Gbx8 IC（比前代的 2Gbx8 IC 有所升級(jí)），提供了更大的容量和更高的成本效益，可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序，而不必?fù)?dān)心內(nèi)存資源耗盡。

工業(yè)級(jí)寬溫&針對(duì)惡劣環(huán)境的定制服務(wù)

由于電子設(shè)備的工作環(huán)境和應(yīng)用多種多樣，因此，對(duì)于在具有挑戰(zhàn)性環(huán)境的關(guān)鍵應(yīng)用來說，寬溫 DRAM 是必不可少的。

SQRAM DDR5 5600 支持 -40~95 °C 的超寬溫工作。寬溫解決方案確保 DDR5 5600 適用于室外高低溫環(huán)境，因?yàn)闃O端溫度對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存解決方案來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。此外，SQRAM 還具有其他應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境的突出設(shè)計(jì)，如抗硫化、底部填充、保形涂層和 SPD 寫入保護(hù)，以應(yīng)對(duì)具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境，確保產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。

支持研華智能管理軟件SQRAM Manager & DeviceOn

研華 SQRAM 系列產(chǎn)品自帶軟件 SQRAM Manager & DeviceOn，可實(shí)時(shí)監(jiān)控 DRAM，提供包括動(dòng)態(tài)緩存速度、實(shí)時(shí)工作溫度在內(nèi)的有用信息，并提供高級(jí)過熱警報(bào)，告知用戶內(nèi)存系統(tǒng)的運(yùn)行健康狀況。為了保持系統(tǒng)性能的穩(wěn)定性，研華獨(dú)特的軟件靈活地支持每臺(tái)設(shè)備的云遠(yuǎn)程控制模式和內(nèi)部版本，您可以從研華網(wǎng)站下載。

研華 SQRAM DDR5 5600 內(nèi)存系列產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 超高速：5600MT/s
• 可用容量： 8/16/24/32/48/64/128GB
• 兼容第 13 代 Intel® Core™ 處理器
• 工作溫度范圍： 0 ~ 95 °C (Tc) / -40 ~ 95 °C (Tc)
• 1.1V 低電壓，功耗更低，能效更高
• 30µ" 金手指接口，抗氧化，使用壽命更長(zhǎng)
• 采用原裝優(yōu)質(zhì)DRAM芯片（三星、鎂光、海力士）
• 支持SQRAM 軟件 - 實(shí)時(shí)監(jiān)控/過熱警報(bào)功能
• 抗硫化 / 底部填充 / 保形涂層 / SPD 寫保護(hù)，提供定制服務(wù)
• 終身保固

圖示：研華 SQRAM DDR5 5600 內(nèi)存系列

研華 SQRAM DDR5 5600 將于 2023 年第四季度上市。