隨AI人工智能運(yùn)算、5G 高速基站、各式IoT連網(wǎng)設(shè)備及邊緣運(yùn)算等工業(yè)應(yīng)用日漸普及，高速傳輸/運(yùn)算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器內(nèi)存支持規(guī)格已達(dá)到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能實(shí)時(shí)處理各種龐大信息「高效能」內(nèi)存。

為因應(yīng)服務(wù)器市場對高效能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求，十銓推出全系列DDR4-3200工業(yè)級內(nèi)存，支持Intel高階應(yīng)用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）服務(wù)器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器，滿足高階服務(wù)器對工規(guī)高效能內(nèi)存產(chǎn)品需求。

十銓最新推出的工業(yè)級內(nèi)存DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規(guī)格，具備3200MHz頻率頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性，并推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業(yè)內(nèi)存，提供各領(lǐng)域最新高速、大容量的工業(yè)級內(nèi)存整合方案，十銓工業(yè)級內(nèi)存DDR4-3200全系列產(chǎn)品線應(yīng)用范圍涵蓋邊緣運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)、無人商店之影像辨識系統(tǒng)、AI、智能醫(yī)療系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)堿，且因應(yīng)極端環(huán)境搭配寬溫技術(shù)，滿足各產(chǎn)業(yè)高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時(shí)，可承受全天候運(yùn)作的工作負(fù)載，采用DRAM原廠最高質(zhì)量Major-grade，并導(dǎo)入專利之抗硫化技術(shù)，為工業(yè)級內(nèi)存提供更完善的保護(hù)，以確保在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)作；此外，為了在高速下依然兼具高穩(wěn)定性與高耐用性，抗硫化內(nèi)存更采用厚度高達(dá)30μ的金手指(Golden finger)，提供更出色的傳輸質(zhì)量，并通過自主開發(fā)測試軟件的嚴(yán)格測試，確保每一條內(nèi)存的質(zhì)量，完美導(dǎo)入云端運(yùn)算與高效能運(yùn)算系統(tǒng)，大幅提升系統(tǒng)表現(xiàn)。 十銓已于2020年4月中旬陸續(xù)進(jìn)行送樣，送樣對象包含高效能Notebook、網(wǎng)通、高階服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)2020年5月中旬全面量產(chǎn)出貨。

【關(guān)于十銓科技】

十銓科技股份有限公司(Team Group Inc.)于1997年成立，為全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)品牌，并于2019年1月掛牌上市(股票代號: 4967)，主要生產(chǎn)自有品牌(Team)之內(nèi)存模塊(Module)、各式記憶卡(Memory Card)、隨身碟(USB Flash Drive)、固態(tài)硬盤(SSD)及工規(guī)記憶儲存產(chǎn)品(Industrial Applications)。2012年度始跨足行動應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售，拓展無線應(yīng)用裝置及電源配件產(chǎn)品線，為消費(fèi)者帶來更便利、貼近人心的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。2016年并將旗下電競內(nèi)存模塊系列整合成T-FORCE系列，我們以國際化的眼光在臺灣設(shè)立堅(jiān)強(qiáng)的制造、研發(fā)和營銷團(tuán)隊(duì)，使十銓科技成為整個(gè)集團(tuán)的營運(yùn)中心，一貫秉持著專業(yè)技術(shù)、優(yōu)良質(zhì)量、快速生產(chǎn)、全球銷售網(wǎng)及完善的售后服務(wù)來經(jīng)營我們的品牌。