專注于物聯(lián)網（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業(yè)、農業(yè)和其他用例而設計的新模塊中。

　　憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為支撐，移遠通信的模塊將加速Wi-Fi HaLow在全球的應用，并支持所有人開發(fā)遠距離物聯(lián)網解決方案。

　　移遠通信的這款FGH100M產品，是遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow新型模塊，符合IEEE 802.11ah標準，運行于850-950MHz頻段，信道寬度為1/2/4/8MHz，最大輸出功率21dBm，最大理論傳輸速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超緊湊外觀，使FGH100M可優(yōu)化并有效降低最終產品尺寸和設計成本，完全滿足小微型應用的需求。

　　摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“這一合作顯示了Wi-Fi HaLow的增長和發(fā)展趨勢，以及我們對該技術在關鍵行業(yè)的采用和商業(yè)化的關注。移遠通信全面的物聯(lián)網模塊產品組合，為整合摩爾斯微電子低功耗且十倍于傳統(tǒng)Wi-Fi連接范圍的Wi-Fi HaLow技術提供了戰(zhàn)略布局。我們十分期待與移遠通信合作，開發(fā)有望改變消費者和企業(yè)的傳統(tǒng)規(guī)則的新Wi-Fi HaLow解決方案，這些解決方案應用于從智能家居到智能城市的所有應用。”

　　移遠通信總裁兼首席戰(zhàn)略官 Norbert Muhrer表示：“我們與摩爾斯微電子的合作關系表明，我們一直致力于為客戶提供領先的物聯(lián)網解決方案，這些解決方案部署在全球多種物聯(lián)網應用中。摩爾斯微電子業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow技術，非常適合物聯(lián)網模塊，專為滿足物聯(lián)網和機器對機器應用對低功耗遠程連接日益增長的需求而設計。”

　　摩爾斯微電子全面的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業(yè)界體積最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah標準的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，可提供數十Mbps的吞吐量，支持流媒體高清視頻。這些Wi-Fi HaLow SoC提供傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案10倍的范圍、100倍的面積和1000倍的容量。