記者從5日召開(kāi)的第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)信息發(fā)布會(huì)上獲悉，國(guó)家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺(tái)一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。
   據(jù)介紹，目前，國(guó)家有關(guān)部門(mén)正在制定進(jìn)一步鼓勵(lì)I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺(tái)。此外，國(guó)家有關(guān)部門(mén)還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國(guó)務(wù)院的立法規(guī)劃。
   據(jù)了解，國(guó)家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)，國(guó)家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)課題中，有2個(gè)與集成電路有關(guān)。“十一五”期間，國(guó)家將通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應(yīng)用為先導(dǎo)，設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，加快專(zhuān)用設(shè)備和儀器的發(fā)展。
   根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到3000億元，占有世界市場(chǎng)份額8%，IC封裝業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域。
   據(jù)統(tǒng)計(jì)，2005年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量超過(guò)200億塊，銷(xiāo)售總額突破700億元人民幣，占全球銷(xiāo)售總額的4.5%。“十五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)41%，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)。