隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學(xué)習(xí)與交流的平臺。

Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn)，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐

自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列，旨在幫助工程專家深入了解無線連接技術(shù)的最新進(jìn)展，并在設(shè)計(jì)工作中加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)進(jìn)程。2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦，預(yù)計(jì)共8場演講，活動全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術(shù)主題。

每場講座將由芯科科技的無線工程專家提供一小時的技術(shù)培訓(xùn)，分享物聯(lián)網(wǎng)無線連接最重要的知識，以及開發(fā)產(chǎn)品的關(guān)鍵技能，助力與會者更快速便捷地打造智能家居設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案以及下一代無線產(chǎn)品。

全系列培訓(xùn)主題與日期，具體時間均為當(dāng)天下午2:00~3:00：

6月19日 / Matter標(biāo)準(zhǔn)的最新動態(tài)

7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯(lián)網(wǎng)收集能量

7月17日 / 面向未來應(yīng)用需求、具備專門優(yōu)化特性的藍(lán)牙SoC

7月31日 / MG26、PG26和BG26簡介：高度靈活的SoC平臺，滿足您的所有物聯(lián)網(wǎng)需求

8月14日 / 超越計(jì)量：通過Wi-SUN解鎖新潛能

8月28日 / 探索多協(xié)議無線技術(shù)的最新進(jìn)展

9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應(yīng)用

9月25日 / 將藍(lán)牙6.0信道探測推向市場：實(shí)現(xiàn)安全且智能的精確測距應(yīng)用

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從Tech Talks到Works With，構(gòu)建“技術(shù)+生態(tài)”雙引擎

Tech Talks賦能先行，為將于今年10月初拉開帷幕的Works With大會積累行業(yè)關(guān)注和生態(tài)勢能。Works With大會同樣是值得物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員關(guān)注和期待的饕餮盛會。該大會已成功舉辦5屆，2025年Works With大會進(jìn)一步擴(kuò)大全球覆蓋范圍和行業(yè)影響力，將在美國奧斯汀、中國深圳和印度班加羅爾，結(jié)合當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)和合作伙伴的具體應(yīng)用與需求舉辦實(shí)體大會，隨后也安排舉辦全球在線會議，以便更多工程專家廣泛參與。

技術(shù)創(chuàng)新，生態(tài)共贏

芯科科技始終以“技術(shù)+生態(tài)”雙引擎推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦無線協(xié)議和熱門技術(shù)，為開發(fā)人員提供最方便學(xué)習(xí)了解新技術(shù)的平臺；而Works With開發(fā)者大會在分享和探索最新技術(shù)的同時，整合在地產(chǎn)業(yè)鏈資源，以實(shí)體面對面的方式先行，而后再以在線的形式把握最新技術(shù)進(jìn)展，為開發(fā)人員構(gòu)建了從學(xué)習(xí)到實(shí)踐、從產(chǎn)品開發(fā)到市場落地的交流合作的橋梁。兩大活動“干貨知識”滿滿，內(nèi)容精彩紛呈。我們誠邀廣大物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)人員積極參與其中，共同見證物聯(lián)網(wǎng)新時代的到來。

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關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。

也可通過以下方式關(guān)注Silicon Labs：

1）在線社區(qū)：Silicon Labs在線社區(qū)

2）微信公眾號：SiliconLabs

3）官方B站：SiliconLabs芯科科技

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前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔ⅰ⑽磥硎录蚱渌碛啥禄蛐薷娜魏吻罢靶月暶鳌?/p>