米爾電子發(fā)布新品：基于A(yíng)MD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平臺(tái)的 MYC-CZU3EG-V3核心板及開(kāi)發(fā)板。核心板提供4GB DDR4/8GB EMMC的工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)2個(gè)型號(hào)供選擇。

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片（MPSoC），主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應(yīng)用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計(jì)算提供了廣泛的靈活性和擴(kuò)展性。

DPU人工智能引擎

Xilinx®深度學(xué)習(xí)處理器單元（DPU）是專(zhuān)用于卷積神經(jīng)的可配置計(jì)算引擎網(wǎng)絡(luò)。引擎中使用的并行度是設(shè)計(jì)參數(shù)，可以根據(jù)需要選擇目標(biāo)設(shè)備和應(yīng)用程序。 它包含一組高度優(yōu)化的指令，并支持大多數(shù)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，F(xiàn)PN等。MYC-CZU3EG-V3搭載DPU AI引擎，可提供強(qiáng)大AI計(jì)算能力，結(jié)合DNNDK工具鏈，為AI應(yīng)用落地提供完整支撐。

320Pin B2B連接設(shè)計(jì)，穩(wěn)定可靠

核心板在尺寸大小僅為60mm x 52mm PCB上集 成了電源芯片，Zynq UltraScale+ MPSoC,DDR4,EMMC,QSPI Flash等關(guān)鍵器件。核心板采用B2B連接，兩個(gè)連接器共計(jì)320Pin，穩(wěn)定可靠。

超多高速接口，擴(kuò)展性強(qiáng)

米爾基于A(yíng)MD Zynq UltraScale+ MPSoC EG核心板，具有PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, 千兆以太網(wǎng), DisplayPort等高速接口。

選料、設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證全方位保證

經(jīng)過(guò)一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

應(yīng)用場(chǎng)景豐富

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平臺(tái) 具備高性能、低功耗與高擴(kuò)展性等特點(diǎn)，能夠滿(mǎn)足嚴(yán)苛工業(yè)應(yīng)用中的多樣化需求，適合測(cè)試測(cè)量，儀器儀表，工業(yè)相機(jī)，高端工業(yè)控制等場(chǎng)景。

配套開(kāi)發(fā)板

搭載了1路千兆以太網(wǎng)接口，1路USB3.0 Type C接口，1路DP接口，1路PCIE 2.1接口，1路SATA 接口，1路CAN接口，1路Debug接口，1路TF接口，1路JTAG接口，1 路AMD標(biāo)準(zhǔn)LPFMC接口，1路HDMI接口，1路LCD接口，2路PMOD接口，4路SFP+模塊接口，1路Arduino接口。