綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國際嵌入式展會((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態(tài)硬盤和存儲卡。綠芯的固態(tài)存儲產(chǎn)品專注于高品質(zhì)和長壽命周期，針對要求嚴苛的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。

綠芯擁有廣泛的固態(tài)存儲產(chǎn)品組合，其中包括 NANDrive® 球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive® 可插拔式固態(tài)硬盤(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存儲卡(SD/microSD)，以及高容量工業(yè)級固態(tài)硬盤(SATA2.5"、NVMe U.2)。這些產(chǎn)品擁有異常斷電數(shù)據(jù)保護功能、超強的數(shù)據(jù)保持力和超高的耐久性。搭配綠芯專有的EnduroSLC®技術(shù)的固態(tài)硬盤支持高達30萬擦寫次數(shù)，非常適合工作在極端工作環(huán)境中的寫密集型應用。

請移步綠芯半導體位于A088展位，技術(shù)人員將在現(xiàn)場解答綠芯的固態(tài)硬盤和存儲卡 (https://www.greenliant.com/products) 如何滿足工業(yè)、汽車和交通運輸?shù)葢脤?shù)據(jù)存儲的嚴苛要求。