隨AI人工智能運算、5G 高速基站、各式IoT連網(wǎng)設備及邊緣運算等工業(yè)應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器內存支持規(guī)格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能實時處理各種龐大信息「高效能」內存。

為因應服務器市場對高效能內存的強勁需求，十銓推出全系列DDR4-3200工業(yè)級內存，支持Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC（Rome）服務器處理器與AMD Ryzen系列嵌入式處理器，滿足高階服務器對工規(guī)高效能內存產品需求。

十銓最新推出的工業(yè)級內存DDR4-3200包含U-DIMM、SO-DIMM、ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、R-DIMM規(guī)格，具備3200MHz頻率頻率與1.2伏特低工作電壓，提供卓越性能與低耗電特性，并推出 DDR4 3200 單條 32GB大容量工業(yè)內存，提供各領域最新高速、大容量的工業(yè)級內存整合方案，十銓工業(yè)級內存DDR4-3200全系列產品線應用范圍涵蓋邊緣運算、車聯(lián)網(wǎng)、無人商店之影像辨識系統(tǒng)、AI、智能醫(yī)療系統(tǒng)等產業(yè)領堿，且因應極端環(huán)境搭配寬溫技術，滿足各產業(yè)高速傳輸、高耐用度、低延遲的需求。

同時，可承受全天候運作的工作負載，采用DRAM原廠最高質量Major-grade，并導入專利之抗硫化技術，為工業(yè)級內存提供更完善的保護，以確保在嚴苛的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運作；此外，為了在高速下依然兼具高穩(wěn)定性與高耐用性，抗硫化內存更采用厚度高達30μ的金手指(Golden finger)，提供更出色的傳輸質量，并通過自主開發(fā)測試軟件的嚴格測試，確保每一條內存的質量，完美導入云端運算與高效能運算系統(tǒng)，大幅提升系統(tǒng)表現(xiàn)。 十銓已于2020年4月中旬陸續(xù)進行送樣，送樣對象包含高效能Notebook、網(wǎng)通、高階服務器等產業(yè)，預計2020年5月中旬全面量產出貨。

【關于十銓科技】

十銓科技股份有限公司(Team Group Inc.)于1997年成立，為全球內存產業(yè)領導品牌，并于2019年1月掛牌上市(股票代號: 4967)，主要生產自有品牌(Team)之內存模塊(Module)、各式記憶卡(Memory Card)、隨身碟(USB Flash Drive)、固態(tài)硬盤(SSD)及工規(guī)記憶儲存產品(Industrial Applications)。2012年度始跨足行動應用產品生產及銷售，拓展無線應用裝置及電源配件產品線，為消費者帶來更便利、貼近人心的優(yōu)質產品。2016年并將旗下電競內存模塊系列整合成T-FORCE系列，我們以國際化的眼光在臺灣設立堅強的制造、研發(fā)和營銷團隊，使十銓科技成為整個集團的營運中心，一貫秉持著專業(yè)技術、優(yōu)良質量、快速生產、全球銷售網(wǎng)及完善的售后服務來經(jīng)營我們的品牌。