尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）與從事工業(yè)人工智能（AI）研發(fā)的中國(guó)企業(yè)——感圖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“感圖公司”）于2025年10月7日正式簽署共同開(kāi)發(fā)合作協(xié)議。雙方就電子電路基板及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的AI檢測(cè)解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā)合作達(dá)成一致。

左: 感圖科技 首席執(zhí)行官 朱磊/右: 尼得科精密檢測(cè)科技 董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理 山崎秀和

感圖科技成立于2018年，是一家創(chuàng)新型AI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)企業(yè)。該公司通過(guò)將全彩光學(xué)檢測(cè)技術(shù)與AI圖像處理技術(shù)相結(jié)合，成功研發(fā)出能夠高精度檢測(cè)傳統(tǒng)檢測(cè)方法難以識(shí)別的微小缺陷的外觀檢測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電路板及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展以及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的持續(xù)增長(zhǎng)，品質(zhì)管控和良率管理也正變得日益復(fù)雜和高端化，市場(chǎng)對(duì)全制程的AI檢測(cè)解決方案的需求不斷提高。本公司在面向基板制造與先進(jìn)封裝的制程管控具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)。未來(lái)將與感圖公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，融合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同開(kāi)發(fā)針對(duì)基板制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的全制程的AI解決方案，以共同開(kāi)拓新的市場(chǎng)領(lǐng)域。