由HP與韓國AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會”近日在上海召開，來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導體制造企業(yè)的技術高層參加了此次研討和演示會。 　　中國惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導體行業(yè)的技術發(fā)展趨勢以及所面對的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認為，半導體生產(chǎn)企業(yè)對信息化的需求越來越大，對制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來越高。針對這些生產(chǎn)需求，如何應用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率，是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革的問題。
 　 作為在制造行業(yè)有著多年咨詢經(jīng)驗的資深專家，盧家駿先生指出：“在制造企業(yè)的信息化建設過程中，過去往往分開實施集成制造系統(tǒng)(CIMS)，企業(yè)資源管理系統(tǒng)，供應鏈管理系統(tǒng)和外圍的電子商務系統(tǒng)等，缺乏統(tǒng)一的整合考量，增加了系統(tǒng)間集成的復雜度，系統(tǒng)之間的信息傳遞也成為企業(yè)快速運作的障礙。而制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）能很好地解決這一問題。”
 　 HP-AIM此次建立的聯(lián)盟將攜手在亞太市場推廣新一代的制造執(zhí)行系統(tǒng)，后者的自動化控制軟件系統(tǒng)在半導體行業(yè)有著非常廣泛的應用。該系統(tǒng)已經(jīng)應用于一條12英寸半導體前道生產(chǎn)線，數(shù)條8英寸的半導體前后道生產(chǎn)線以及多條LCD第五代生產(chǎn)線。在韓國 Hynix的12英寸工廠，2004年4月CIMS項目上馬，2004年8月即上線運轉(zhuǎn)開始正式生產(chǎn)，之后五個月完成了機臺設備的連線整合，2005年1月即開始進入量產(chǎn)階段。這樣的系統(tǒng)建設速度得益于HP豐富的行業(yè)經(jīng)驗以及構筑在開放架構上的柔性的新一代MES系統(tǒng)方案。
　　模塊式構架和開放的結(jié)構使得該制造執(zhí)行系統(tǒng)更易于擴充和整合，可以隨著業(yè)務需求的發(fā)展，擴展新的功能或整合新的第三方系統(tǒng)。特別值得一提的是，基于HP的實施方案在這類在線整合的過程對生產(chǎn)線的影響將是微乎其微的。
　　本次研討會上，AIM的副總裁也來到了現(xiàn)場，與半導體行業(yè)的技術高層們共同探討和分享MES實施和應用的經(jīng)驗。

點擊瀏覽該文件