“英特爾不會放棄中國市場，近日將會有更多消息公布。”英特爾中國公司發(fā)言人劉弢向記者強調(diào)。 　　  伴隨著中芯國際、日月光等封測廠西進的步伐，英特爾今年加大了在中國的最基礎(chǔ)的封裝測試廠的投入。23日，英特爾在成都宣布，將投建半導(dǎo)體封裝測試項目的第二階段工程。新工廠將由英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負責(zé)建設(shè)和營運，并將封裝測試英特爾最先進的65納米微處理器。
　　2004年4月7日，英特爾在成都投資3.75億美元的封裝測試廠已開工建設(shè)。而此次追加的0.75億美元(約合6億元人民幣)，將使成都封測廠總投資規(guī)模達到4.5億美元(約37億元人民幣)。
　　在項目第一階段建設(shè)過程中，就宣布進行項目第二階段投資，在英特爾封裝業(yè)務(wù)發(fā)展史上是絕無僅有的。而對追加投資，英特爾給出的官方解釋是，“這是一個完整的項目，并不是近期才作出的決定。” 　　“有力地回擊了英特爾放棄中國市場的傳言。”此前有媒體傳出英特爾下一芯片廠選址，將選印度而棄中國的消息。對此，劉弢表示，英特爾今年將在中國市場有更大作為，“此次的追加投資更體現(xiàn)了中國在英特爾全球策略中的重要位置。”
　　賽迪顧問集成電路研究所所長李柯此前指出，西部的發(fā)展重點應(yīng)該在封裝測試企業(yè)。由于成都、重慶等地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原來就有一定的基礎(chǔ)，并且隨著西部開發(fā)政策的傾斜，其宏觀投資環(huán)境也逐漸趕上了東南沿海地區(qū)，除了一些新的封裝測試企業(yè)落戶西南之外，部分原來選址上海的封裝廠也可能有搬遷動向。
　　對于英特爾追加成都封測廠，是否意味著其下一步在中國投資的重點將轉(zhuǎn)向西部的問題。劉弢表示，成都廠和上海廠都是英特爾全球平臺化策略的重要組成部分，都將面向全球市場供貨。“上海廠在我們的全球版圖上的地位不會改變。” 　
 　“我們上海廠的三期擴建比較順利。”英特爾中國區(qū)傳訊總監(jiān)莊海鷗此前告訴記者。而記者從有關(guān)渠道得到的消息是，英特爾上海廠三期工程也基本竣工，即將在4月份投入運營。

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