英特爾公司23日在成都宣布，將投建半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目的第二階段工程。新工廠將由英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)和營(yíng)運(yùn)，并將封裝測(cè)試英特爾最先進(jìn)的微處理器。英特爾公司技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試生產(chǎn)部總經(jīng)理布萊恩·卡贊尼奇說：“這一項(xiàng)目將會(huì)為成都和中國(guó)帶來英特爾最新的產(chǎn)品和封裝測(cè)試加工技術(shù)，也表明英特爾在中國(guó)西部有效開展業(yè)務(wù)能力的信心不斷增加。”英特爾在成都的第一個(gè)工廠現(xiàn)正在建設(shè)之中，預(yù)計(jì)將于2005年下半年按期建成并正式投入運(yùn)營(yíng)。第二個(gè)工廠預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開工，并于2007年初建成投產(chǎn)。每個(gè)工廠將聘用約600名員工，另有約100名員工從事行政和輔助性工作。  　　  據(jù)卡贊尼奇介紹，2004年4月7日，英特爾在成都投資3.75億美元的芯片廠已開工建設(shè)。在項(xiàng)目第一階段建設(shè)過程中，就宣布進(jìn)行項(xiàng)目第二階段投資，在英特爾封裝業(yè)務(wù)發(fā)展史上是絕無僅有的。這表明英特爾公司非常看重成都市穩(wěn)定而具有吸引力的投資環(huán)境，因此有意加強(qiáng)在成都的投資力度。
  　封裝測(cè)試的先進(jìn)微處理器將選用英特爾65納米技術(shù)制造的芯片進(jìn)行加工。英特爾公司將于2005年推出多內(nèi)核處理器，這將會(huì)增加加工過程的復(fù)雜程度。此項(xiàng)目的總投資額細(xì)節(jié)尚未最后確定，但為了建設(shè)項(xiàng)目和采購(gòu)封裝測(cè)試英特爾最先進(jìn)微處理器所需的設(shè)備，英特爾公司與成都市政府已經(jīng)同意將位于成都市出口加工西區(qū)內(nèi)的英特爾項(xiàng)目的總投資規(guī)模從3.75億美元擴(kuò)大到4.5億美元。該項(xiàng)目今后不排除進(jìn)一步增資的可能性。

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