市場調(diào)研公司iSuppli表示，盡管2005年全球半導(dǎo)體銷售額增長率料將大幅下降，但全球芯片廠商的資本支出將小幅上升。2004年許多半導(dǎo)體廠商建起了新的廠房，開始開發(fā)先進的300毫米晶圓生產(chǎn)工藝技術(shù)。這些廠商預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新一輪復(fù)蘇，目前正在為其工廠安裝設(shè)備。它們在先進生產(chǎn)工藝方面的投資，將使今年的資本支出超過去年的水平。

    300mm制造設(shè)備的安裝最早始于1998年，其投資回報曾因2001年產(chǎn)業(yè)的低迷而大受打擊。然而，當(dāng)市場在2004年恢復(fù)強勁增長后，那些較早采取行動的廠商獲得了回報。目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入緩慢增長期，很多廠商希望通過采用下一代技術(shù)為未來的增長作好準(zhǔn)備。

     iSuppli公司預(yù)測，原有工廠及新建工廠的設(shè)備安裝，將推動2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出比2004年增長1.9%，達到440億美元。雖然2005年全球總體半導(dǎo)體資本支出將出現(xiàn)增長，但在中國大陸卻將出現(xiàn)萎縮。中國大陸是全球芯片產(chǎn)量增長最快的地區(qū)之一。
   
    iSuppli預(yù)測，2005年中國大陸資本支出將比2004年減少3%。這可以歸因于全球需求減弱，以及中國大陸多數(shù)原有芯片廠已在2004年完成了全部設(shè)備安裝工作。

    目前中國大陸只有兩個大型項目計劃在2005年動工興建新的芯片廠。由于需求方面的原因，其中一個或者兩個項目都可能延后進行。

    iSuppli對于2005年資本支出增長率的預(yù)測，遠低于主要半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的預(yù)期。但是，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)面臨產(chǎn)能利用率低下的問題。在其能夠用盡目前的過剩產(chǎn)能以前，預(yù)計商品類產(chǎn)品仍將繼續(xù)面臨沉重的價格壓力。
   
    目前產(chǎn)能擴張的另一個影響是，運行中的200毫米晶圓廠的數(shù)量將會下降，特別是對于那些計劃把所有現(xiàn)有的生產(chǎn)都轉(zhuǎn)向300毫米晶圓的廠商。 iSuppli預(yù)測，市場上來自200毫米生產(chǎn)線的二手設(shè)備將在2006年末開始增加。

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