全球嵌入式產品的領導廠商研華科技近日又隆重推出基于XScale的快速開發包。與市面上的開發包所區別的是，研華采用了其獨家的開發方式：SOM核心模塊+擴展底板。這種設計，可以大大縮短客戶開發產品的時間，并有效減低客戶開發的難度及風險，現在已逐漸成為市場的主流。
 　 研華在低功耗和高性能嵌入式平臺解決方案方面，進行了大量長期的研發投入，在很多應用方面積累了可靠的實踐經驗和領先技術。RISC產品的開發，開發瓶頸一般表現在軟件上面，尤其是操作系統，DRIVER等。研華已經有完整的OS及Utility，提供給客戶使用，可以使客戶專著于應用程序的開發，不需要為底層的軟件而費心。
　　SOM開發包
　　為了使客戶開發RISC SOM的底板更加簡單，研華公司還提供了SOM的開發評估包，其中包括：
　　·標準SOM底板，底板的設計參考圖，BOM表
　　·配套的SDK，BSP
　　·LCD屏等

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