市場趨勢

人形機器人技術近期取得了重大進展，特別是在人工智能（AI）方面的創(chuàng)新。這些進步增強了人形機器人執(zhí)行復雜任務的能力，例如在崎嶇的地形上導航、舉起重物、爬樓梯和操縱復雜的物體。它正在被整合到物流、制造、醫(yī)療保健、教育和服務等各個行業(yè)。其應用市場預計將大幅增長，以承擔重復性制造任務和解決不同行業(yè)的勞動力短缺問題。

應用挑戰(zhàn)

設計和制造人形機器人涉及幾個關鍵挑戰(zhàn)：

1.大規(guī)模制造和可擴展性：

開發(fā)人員需設計出高效、強大、多功能的人形機器人，能在不同的環(huán)境中執(zhí)行重復性任務。為了實現(xiàn)這一目標，機器人的架構應該是可復制的，針對大規(guī)模生產進行了優(yōu)化，并通過簡化復雜部件來實現(xiàn)成本效益，同時保持高質量。設計還應該支持輕松升級和定制，無需完全重新設計。

2.高階人工智能模型訓練和部署：

人工智能技術使機器人能夠根據(jù)感官輸入和訓練數(shù)據(jù)做出自主決策。機器人必須適應其環(huán)境和體驗，并隨著時間的推移提高性能。

3.穩(wěn)定可靠運行：

高效的電源和散熱管理至關重要。在保持輕量化的同時，為24/7全天候運行提供穩(wěn)定動力是一大挑戰(zhàn)。此外，控制機器人組件產生的熱量，特別是在有限的人形外形尺寸內進行有效散熱，對于防止過熱和確保可靠的性能至關重要。

解決方案

SOM-6884是一款緊湊型模塊，專為性能可擴展性和功耗效率而設計，適用于各種密閉空間的工業(yè)和嵌入式應用。

1.輕松的大規(guī)模升級路徑：

模塊特性使得無需重新設計整個系統(tǒng)即可實現(xiàn)性能升級。標準化接口和封裝增強了設計安全性，并簡化了與各種應用的集成。可以在不改變載板設計的情況下升級到更高性能的處理器，從而更容易地擴展系統(tǒng)，確保更短的開發(fā)時間、成本效率和更快的批量生產。

2.人工智能兼容處理器：

采用第 13 代Intel Core處理器，多達 14 核、96 EU圖形、VNNI 和AI增強視覺處理單元 （VPU），開發(fā)人員可以專注于優(yōu)化機器人的AI模型和推理任務，利用這些先進的AI計算能力來提高邊緣效率。

3.強大的連接性、板載內存、NVMe SSD 和高效散熱解決方案：

支持PCIe Gen4、SATA 3.0、USB 4.0等高帶寬接口，保證高速數(shù)據(jù)傳輸和連接。板載內存和NVMe SSD減少了延遲，提高了能效，同時更能抵抗物理沖擊。該模塊配備了研華專利高效熱解決方案QFCS，即使在高工作負載和高達60°C的環(huán)境溫度下，也能確保優(yōu)異散熱性能。

（SOM-6884人形機器人應用結構圖）

為什么選擇研華

1.可隨時開發(fā)的軟件環(huán)境：

研華的 AI 開發(fā)工具包 EdgeAI SDK 和機器人開發(fā)軟件 Robotic Suite 旨在加速邊緣機器人應用的 AI 模型開發(fā)和部署。這些工具使開發(fā)人員能夠專注于軟件開發(fā)，而不是從頭開始構建人工智能模型，從而縮短上市時間。

2.創(chuàng)新的散熱解決方案：

研華高效、輕薄散熱方案（QFCS）旨在優(yōu)化散熱，確保組件即使在高工作負載下也能保持涼爽。輕薄、靜音的結構適用于空間有限的應用。該系統(tǒng)集成了雙導熱管和混合鰭片結構等散熱技術，顯著提高了冷卻效率。這些優(yōu)勢使 QFCS 成為強大且多功能的散熱解決方案，增強了設備的可靠性和性能。

3.嵌入式解決方案和設計服務：

研華Design-in服務提供一站式服務模式，集成嵌入式板卡、軟件和外圍設備，實現(xiàn)無縫開發(fā)體驗。研華與Intel、AMD、微軟和英偉達等全球領先的技術伙伴合作，為 BIOS、操作系統(tǒng)、軟件 API、實用程序和遠程管理軟件提供最新的嵌入式解決方案和全面支持。利用研華豐富的專業(yè)知識和資源，幫助企業(yè)縮短開發(fā)周期，降低風險，并快速高效地將其嵌入式解決方案推向市場。

欲獲取更多研華人形機器人方案信息&資料，歡迎聯(lián)系研華嵌入式服務熱線400-001-9088。