2018年6月7日，中國•深圳– 物聯(lián)網時代數字應用蓬勃發(fā)展，邊緣計算、人工智能、大數據分析等技術深度融合，成為各行業(yè)數字化轉型的關鍵基礎。為凝聚產業(yè)力量，推動各產業(yè)數字化轉型，搭建開放共贏的生態(tài)體系，研華特舉辦主題為“邁向AIoT時代 設備聯(lián)網×無線技術 引領企業(yè)數字轉型’論壇活動。不僅分享嵌入式物聯(lián)網最新研發(fā)成果，更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯(lián)通、移遠、寄云、華天、梆梆等產業(yè)伙伴，共同探討從端到云的技術及產品部署，希望借助研華物聯(lián)網平臺協(xié)助客戶加速AI及IoT商機落地。

研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務總監(jiān)胡智生引述一份產業(yè)報告，中國AI市場規(guī)模在2020年有望突破1500億元，人工智能企業(yè)數量接近1500家位居全球第二，成為全球AI發(fā)展高地之一。中國政府在2017年發(fā)布的《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》中，從各個方面詳細規(guī)劃了人工智能在未來三年的重點發(fā)展方向和目標，將加速中國人工智能的技術推動和應用落地。中國的人工智能市場將面臨巨大的商機，而邊緣計算與無線技術，正是促使物聯(lián)網終端設備升級為AIoT設備的關鍵和雛形，人工智能將與物聯(lián)網中的各項技術及嵌入式系統(tǒng)結合，最終形成智聯(lián)網，企業(yè)將迎來數字化轉型的高峰。研華從端到云全面布局AIoT協(xié)助企業(yè)用戶進行數字化轉型。

藉四大關鍵技術，拓展AIoT應用

而研華（中國）IoT嵌入式事業(yè)群總經理許杰弘，則援引IEK的「2018十大ICT關鍵議題」報告，點出2022年高達75%的數據處理，是透過邊緣運算設備來滿足，顯見企業(yè)若欲藉助AI實現(xiàn)創(chuàng)新轉型愿景，必須關注「邊緣智能」。研華順應AIoT大勢所趨，除持續(xù)顧好嵌入式系統(tǒng)與模塊等基本盤，亦將全力發(fā)展四大關鍵技術，分別是無線通信暨感測平臺服務、AI加速模塊與解決方案、IoTPaaS與軟件服務、邊緣運算暨智能方案。

基于前述四大關鍵技術發(fā)展脈絡，牽引出幾個重要的技術項目，首先是無線感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結合Arm Mbed平臺，助力實現(xiàn)數據的采集與應用，并為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助伙伴快速實現(xiàn)具通訊與感測能力的智慧城市、工業(yè)4.0解決方案。

其次是設備智能聯(lián)網(Equipment to Intelligence；E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據此達成感測數據整合、設備管理等重大目標，期使工業(yè)情境的數據順利接軌WISE-PaaS云平臺，經由分析處理與可視化，產生決策洞見；在WISE-PaaS/EdgeSense項下，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應各項數據的協(xié)議轉換與云端鏈接、遠程裝置管理及監(jiān)控、遠程軟件更新、白名單與應用控制等必要機能。

值得一提，為加速推動E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬件整合及應用導入服務，包括SRP-ETI310設備聯(lián)網與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設備監(jiān)診與預防性維護解決方案。

攜手Intel，發(fā)展邊緣端AI加速模塊

再者是AI推論系統(tǒng)(Inference System)，研華已藉由高階運算計算機結合GPU或FPGA卡，產生對應的解決方案，但考慮并非每個場域皆有高效運算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI芯片及開發(fā)工具的M.2 與mPCIe介模塊的AI推論系統(tǒng)方案，預計第三季量產供貨。另一方面，研華亦針對智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧運輸、智能工廠等主題，結合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務，預載Chatbot、數據提取、時間序列數據分析、實時數據分析等基礎功能，另有深度學習、機器學習、影像識別、Text to Speech、IoT資產管理…等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，許杰弘指出，此舉乃是希冀協(xié)助企業(yè)善用國際云平臺的API及工具，借力使力加速AI應用發(fā)展。

研華WISE-PaaS 伙伴聯(lián)盟 共創(chuàng)雙贏

為將AI的能力與IoT的能力進行有機的整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計劃，希望邀請到更多的產業(yè)伙伴共同打造一個開放的平臺來促進物聯(lián)網應用的落地，會議中Intel、阿里、ARM、聯(lián)通、移遠、寄云、華天、梆梆等產業(yè)伙伴也分別分享了各自在AIoT發(fā)展中的布局，以及與研華合作的方向和策略。同時，也在本次會議中展示了各自在物聯(lián)網最新的技術與應用，給現(xiàn)場觀眾也帶來了豐富的創(chuàng)新體驗。

據悉，2018研華嵌入式設計論壇上海和北京場都在緊張的籌備中，可通過“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號或研華嵌入式服務專線400-001-9088預約參會。

研華嵌入式設計論壇

（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產業(yè)分析師等跨領域專業(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術和未來發(fā)展趨勢。

2018研華ADF首場開始于中國臺北，6-7月，論壇在深圳上海北京陸續(xù)展開。同時韓國、日本、新加坡等多個國家也同步啟動論壇活動。