本期導(dǎo)讀

    冰翅無風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)一直是華北工控重點(diǎn)打造的產(chǎn)品品類，其在功耗度、散熱能力方面的優(yōu)異表現(xiàn)使其可以廣泛運(yùn)用于對(duì)于專業(yè)性能要求強(qiáng)的工業(yè)自動(dòng)化、通訊、電力、智能交通等領(lǐng)域。

    在實(shí)際的市場(chǎng)案例中，隨著應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于數(shù)據(jù)處理能力、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境兼容性等方面的性能，以及在能耗度、寬溫運(yùn)行能力等方面的表現(xiàn)的要求越來越高，全面整合內(nèi)部資源優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)和成本雙維度配置貼合市場(chǎng)需求的嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)產(chǎn)品方案，是華北工控推出該款產(chǎn)品的基點(diǎn)。

    ▌▌ 應(yīng)用場(chǎng)景“痛點(diǎn)”

    在眾多的嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景中，不同的場(chǎng)景對(duì)于產(chǎn)品性能要求的維度是不同的，主要有以下痛點(diǎn)：

    ●成本與性能之間的平衡

    ●低能耗的應(yīng)用場(chǎng)景訴求

    ●硬件產(chǎn)品方案與公司現(xiàn)有硬件與軟件系統(tǒng)在接口、協(xié)議等方面的兼容性

    ●方案結(jié)構(gòu)、外形、體積等因素與性能方面的協(xié)調(diào)

    ▌▌ 華北工控新款嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)方案“亮點(diǎn)”

    在本款產(chǎn)品方案研發(fā)設(shè)計(jì)初期，就充分考慮了成本與性能方面的訴求，推出一款“低功耗高性能”的嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)方案，是最初的基點(diǎn)。在芯片組、處理器、外部接口、儲(chǔ)存能力、板載內(nèi)存等維度來進(jìn)行產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)。

    ●基于Intel HM77/HM76/QM77中高端芯片組，支持Socket G2 Mobile Sandy/Ivy Bridge i3/i5/i7處理器

    ●在內(nèi)存配置上，板載4GB內(nèi)存顆粒，內(nèi)存容量最高可達(dá)8GB

    ●采用無風(fēng)扇散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，散熱能力強(qiáng)，能耗度低，持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品方案的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行能力

    ●在工作溫度和儲(chǔ)存溫度上都配置優(yōu)異的寬溫工作功能，對(duì)應(yīng)用環(huán)境的適應(yīng)度強(qiáng)

    ●接口豐富，拓展性強(qiáng)：支持VGA+HDMI顯示接口，支持獨(dú)立雙顯，提供多重不同類型網(wǎng)路接口和硬件接口以及可拓展接口

    嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)產(chǎn)品方案憑借其獨(dú)特的性能成為眾多場(chǎng)景中構(gòu)建硬件系統(tǒng)必不可少的部件，針對(duì)不同的市場(chǎng)需求來配置嵌入式硬件方案，是華北工控一直的工作準(zhǔn)則。針對(duì)于具體的應(yīng)用場(chǎng)景，可對(duì)外部網(wǎng)口、串口以及軟件等進(jìn)行定制化，來最大的實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值。